隨著電子技術的發(fā)展。電子產(chǎn)品的生產(chǎn)對高頻材料等材料的要求也越來越高。

以羅杰斯為例。PCB板材料是Rogers公司生產(chǎn)的高頻板型號與傳統(tǒng)板型號不同PCB中間沒有玻璃纖維的板環(huán)氧樹脂是陶瓷基高頻材料。當電路工作頻率為5000時MHz在上述情況下，設計工程師可以選擇的材料范圍大大降低。

Rogers RO4350B射頻工程師可以方便地設計電路，如網(wǎng)絡匹配、傳輸線的阻抗控制等。在高頻應用中，由于其低介質(zhì)損耗的特點， RO4350B材料具有普通電路材料無法比擬的優(yōu)勢。介電常數(shù)幾乎是同類材料中隨溫度波動性最低的。在寬頻范圍內(nèi)，介電常數(shù)也相當穩(wěn)定3.48、設計推薦值3.66。LoPra?銅箔可減少插入損耗。這使得該材料適用于寬頻應用。

羅杰斯PCB陶瓷高頻板系列板材分類：

RO3000系列：基于陶瓷填充的PTFE電路材料有：RO3003、RO3006、RO3010、RO3035高頻層壓板。

RT6000系列：基于陶瓷填充的PTFE為需要高介電常數(shù)的電子電路和微波電路而設計的電路材料有：RT6006介電常數(shù)6.15，RT6010介電常數(shù)10.2。

TMM系列：基于陶瓷、碳氫化合物、熱固聚合物的復合材料：TMM3 、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i。等等

RO傳統(tǒng)的尼龍刷可以去除4003材料。無電鍍銅電鍍前，無需特殊處理。板材采用傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂/玻璃工藝處理。通常不需要去除鉆孔，因為它很高TG樹脂系統(tǒng)（280°C [536°F]）鉆孔時不易變色。如果污漬是由侵蝕性鉆孔操作引起的，可以使用標準CF4/O2.樹脂通過堿性高錳酸鹽循環(huán)或雙重去除。

RO4000種材料的烹飪要求相當于環(huán)氧樹脂/玻璃。通常，不需要烹飪環(huán)氧樹脂/玻璃板的設備RO4003板。對于安裝環(huán)氧樹脂/烘焙玻璃作為常規(guī)工藝的一部分，我們建議300°F，250°F（121°C-149°C）烹飪1-2小時。RO4003不含阻燃劑。可以理解是可以理解的（IR）傳輸速度很低的單元或板可以達到700多個°F（371℃）的溫度。 RO在這些高溫下，4003可以開始燃燒。紅外回流裝置或其他能夠達到這些高溫設備的系統(tǒng)應采取必要的預防措施，以確保無風險。

Ro3003高頻電路材料陶瓷填充PTFE商用微波和射頻應用復合材料。該系列產(chǎn)品旨在以競爭價格提供優(yōu)異的電氣和機械穩(wěn)定性。Rogers Ro3003在整個溫度范圍內(nèi)具有優(yōu)異的介電常數(shù)穩(wěn)定性，包括消除室溫PTFE介電常數(shù)在玻璃材料中發(fā)生變化。此外，Ro3003層壓板的損耗系數(shù)低至0.013-100 GHz。

深圳富業(yè)達多年來研發(fā)、生產(chǎn)和銷售高精度印刷電路板。產(chǎn)品廣泛應用于通信、高頻板、工業(yè)控制、電源電子、醫(yī)療設備、安全電子、汽車電子等各個領域。