汽車通訊模板將功能集成到一個電路板上，變得越來越小是電路板“進化”的方向。在本文中，我們將討論汽車板設計人員需要關注的結果。

　　優(yōu)化空間

　　每英寸的布局空間都需要針對所有軌道，組件和過孔進行優(yōu)化。電路板設計的思路都是如何將更多的功能集成到一塊盡可能小的電路板中，并且還能保持緊湊的尺寸，實現(xiàn)功能的同時，又盡可能保持產品的小體積和靈活性。每年，我們都在進入一個新的設計領域，包括高密度互連和剛柔并濟的PCB。

　　線路板新技術

　　為了讓產品保持小體積，設計師和生產正在合作開發(fā)新的技術封裝技術。它們使得表面安裝和通孔元件技術的組合變得多余。為了將數(shù)字邏輯、模擬和射頻系統(tǒng)無縫地集成到一個單片機中，設計師們越來越多地使用系統(tǒng)封裝技術。

　　多芯片模塊技術通過將多個集成電路連接在一個模具上，三維集成電路封裝允許在一個設備中堆疊多個模具，這樣可以減少占用空間，降低功耗。

　　通過設計將功耗降到最低。在為汽車設計的電源進行規(guī)劃時，制定預算策略是很重要的。功率預算應該分配給PCB上的每個功能電路塊，這提供了比只考慮產品整體能耗更大的靈活性。