經(jīng)常會有客戶問到我們生產(chǎn)，電路板鉆孔補(bǔ)償是多少，按什么公差補(bǔ)償，特別是安裝孔(定位孔)和插件孔，如果補(bǔ)償不到位或者設(shè)計不到位，會影響整個電路板的生產(chǎn)和安裝使用。

　　一般線路板上的孔分為兩種，一種是有銅孔和無銅孔，有銅主要用于焊接和導(dǎo)通孔，無銅則主要用于安裝和定位使用。

　　如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個廠的生產(chǎn)工藝和機(jī)械設(shè)備而定;如果是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右;

　　如果是非金屬化孔也就是無銅孔，那么補(bǔ)正值在0.05mm左右，比如0.1mm孔需要用0.15mm鉆刀，當(dāng)然一般無銅孔都是比較大的孔，根據(jù)實際尺寸做補(bǔ)償修正。

　　客戶一般在設(shè)計過程中不用考慮我們的補(bǔ)償尺寸，一般廠家在生產(chǎn)過程中會默認(rèn)客戶的孔資料為成品孔尺寸，線路板廠家會在做資料的時候，自動設(shè)計好補(bǔ)償公差。生產(chǎn)出客戶想要的孔徑尺寸。