pcb廠家采用射流噴沙制造PCB電路板微小孔原理

pcb廠家利用高壓工作的氣體〔如壓縮空氣)或液體(如高壓水等)向低壓處產生噴射作用，吸入干凈的沙粒(如石英沙或鋼沙等)形成高速噴射的沙流，猛烈沖擊于在制電路板的表面以除去所不需要的物質。這種射流噴沙加工技術己得到了廣泛的應用，如電鍍和油漆前工件的表面噴沙處理，以除去其銹皮、熔渣等污物;并使工件表面組織形成適宜的粗糙度，從而有利于電鍍層或油漆膜與工件界面處的結合力。在高密度的多層PCB板的制造中，利用高速噴射沙流猛烈沖擊未被保護的硬而固化的介質層進行干蝕加以除去，從而形成微小孔，而對于有彈性的(或未充分固化的)保護層(干膜)卻不起作用。這種利用剛性物質和彈性物質對高速噴射沙流猛烈沖擊的不同特性所進行的蝕刻法，過去已在玻璃蝕刻中取代了化學蝕刻法而得到了廣泛采用，現在已推廣到水晶和陶瓷制品上。射流噴沙法制造PCB板微小孔正是利用這一原理來制造積層多層電路板的。

射流噴沙制造PCB微小孔的主要原理是：高壓流體(空氣、蒸汽或水)進入泵頭并通過噴嘴進行流體噴射，使吸入口處形成真空而吸入沙流于混合室混合后噴射出高速噴射沙流來。如果要繼續增加噴射速度時，則應減小擴大直徑，如果要增壓減速則應加大擴大管直么。對于PCB電路板加工微小孔來說，主要是要高速噴射沙流，所以一般在混合室后，再次減小混合物噴嘴的直徑。