關于多層pcb線路板黑化和棕化的目的
2016-06-06 來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:699
①多層pcb線路板去除表面的油污，雜質等污染物;
②多層pcb線路板增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分擴散，形成較大的結合力;
③使非極性的銅表面變成帶極性CuO和Cu 2 O的表面，增加銅箔與樹脂間的極性鍵結合;
④經氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率。
⑤多層pcb線路板內層線路做好的板子要經過黑化或棕化后才能進行層壓。它是對內層板子的線路銅表面進行氧化處理。一般生成的Cu 2 O為紅色、CuO為黑色，所以氧化層中Cu 2 O為主稱為棕化、CuO為主的稱為黑化。
上一條 ：
阻抗線路板影響阻抗的因素
下一條 ：
pcb廠家淺析防止pcb...
