在FPC生產(chǎn)中，開始的設(shè)計(jì)，涉及到了基材、保護(hù)膜、補(bǔ)強(qiáng)類型的選擇，這些材料，有多種規(guī)格，電子工程師結(jié)合使用環(huán)境、阻抗、通過電流等因素，從而進(jìn)行選擇。

基材

從種類分，主要為壓延銅與電解銅，壓延銅柔韌性好，耐彎折，但可過電流較電解銅小;電解銅質(zhì)地較硬，柔韌性較壓延銅差，但可過電流較大，一般用于電源這方面。從層數(shù)分，又分為單面基材與雙面基材。單面基材由聚酰亞胺樹脂，及PI，在一面壓合銅箔組成，壓合面含膠就稱有膠壓延、有膠電解，無膠即稱無膠壓延或無膠電解。有膠無膠主要的區(qū)別在于銅箔與絕緣PI的吸附能力不同以及擊穿系數(shù)不同。至于厚度，銅箔有1oz(35um)、0.5oz(18um)、1./3oz(12.5um)，絕緣PI厚度一般為12.5um、25um。基材厚度主要有35/25、18/12.5、12.5/12.5這三種不同的厚度。

補(bǔ)強(qiáng)片

FPC使用到的補(bǔ)強(qiáng)片主要是三種，聚酰亞胺樹脂(PI)、玻纖板(FR-4)、鋼片。不同的補(bǔ)強(qiáng)使用的環(huán)境不同，PI因其質(zhì)地較軟，表面較光滑、厚度較薄(0.0275-0.3mm)，對接口損傷較小，因此多用于金手指插拔區(qū)域的加強(qiáng)，從而提升插拔次數(shù)，延長FPC與接口壽命;FR-4質(zhì)地較硬，厚度常見的有0.2-2.0mm,厚度區(qū)間較大，因此主要用于焊盤背部加強(qiáng)，加強(qiáng)焊接的可靠性;鋼片主要是其質(zhì)地相對***硬，質(zhì)感好，能導(dǎo)電，多用于接地設(shè)計(jì)。

保護(hù)膜

保護(hù)膜還是聚酰亞胺樹脂，即PI，厚度常見的主要還是27.5um(12.5umPI+15um膠)、50um(25umPI+25um膠)，顏色主要有三種，用得***多的是棕黃色，其次是黑色與白色，其中，黑色又有亮光與啞光的區(qū)分。