鋁基板是一個具有較好散熱功能的金屬基銅板，由與眾不同的三層結(jié)構(gòu)組成，即導(dǎo)電層(銅箔)、絕緣層和金屬基層，功率器件表面貼裝在導(dǎo)電層上，器件工作時產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳遞到金屬基層，再由金屬基層將熱量傳遞出去，實現(xiàn)器件的散熱。

盡管多數(shù)人覺得led不容易發(fā)燙，可事實上，led產(chǎn)生的熱量就其尺寸而言是非常大的，熱量不僅影響LED的亮度，還會改變光的顏色，最終導(dǎo)致LED失效。因此，防止LED的積熱變得越來越重要，長時間保持LED高亮度的關(guān)鍵是使用最先進(jìn)的熱管理材料，高導(dǎo)熱率的鋁基板就是其中一個要素。

鑒于絕緣不良的可能性，目前主要措施有:

1)各安全距離比FR4板擴(kuò)大0.3mm~0.5mm從線條到電路板邊緣的距離至少為1毫米。

2)增加白油的厚度。FR-4白油的厚度一般為10um~15um，為了提高線間距和邊緣放電，鋁基板上的白油厚度增加到25um。

3)在保證足夠的散熱電流裕度的情況下，盡量減少銅箔的面積以降低絕緣不良的概率。

4)加強(qiáng)大板生產(chǎn)過程控制，避免雜質(zhì)進(jìn)入，保證絕緣層厚度均勻;避免絕緣層的放電現(xiàn)象。

5)對PCB成品檢驗;包括線路間開路、銅箔與鋁基體間絕緣性能的檢查等。

6)方案設(shè)計中燈條的驅(qū)動電壓值不宜過高。

焊錫膏的選擇也是LED燈芯焊接過程中的一個重要因素，焊錫膏又稱焊錫膏、焊錫膏，是隨著SMT技術(shù)而產(chǎn)生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極為重要的輔助材料。

焊接工藝參數(shù)，回流焊在帶燈芯鋁基板上的應(yīng)用是LED路燈質(zhì)量保證的關(guān)鍵工序，同樣合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合適的溫度曲線會導(dǎo)致焊接不完全、虛焊、元件翹起、焊球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量，回流焊前，應(yīng)根據(jù)回流焊爐的特性、焊錫膏的回流焊溫度曲線、吸液芯的焊接曲線、鋁基板的尺寸/厚度/材料測試回流焊溫度曲線。

絕緣不良的主要原因是間隔不足。PCB絕緣不良最常見的發(fā)生點包括:引線PAD閃絡(luò)、邊緣線、線間放電、線尖放電、銅箔與鋁基之間的放電。