如何選擇高頻線路板材料?

　　當(dāng)電路工作頻率在射頻頻段時，設(shè)計(jì)工程師可選擇的板材范圍會大幅減小。羅杰斯的RO4835高頻板材特別的配方改善了抗氧化性。在溫度下長期使用，它能提供特別穩(wěn)定的電性能，同時保持與FR4熱固型樹脂材料一樣的加工優(yōu)勢。同時與RO4350B一樣，在10GHz下介電常數(shù)(Dk)為3.48，介電損耗(Df)為0.0037，并且具有低的Z軸熱膨脹系數(shù)(CTE)，確保在各種加工和操作條件下金屬過孔的可靠性。該材料的X軸和Y軸膨脹系數(shù)與銅相近，具有優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。

　　線路板材料的主要參數(shù)有Dk和Df。在高頻所用的線路板材中，   Dk值的穩(wěn)定是板材可靠性的保證;Df值則應(yīng)盡量小，以減少信號損耗。并且，在一些高速、大規(guī)模的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)中也會用到一些高頻板材。

　　5G商用市場——pcb線路板的機(jī)會來了

　　PCB作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)材料，乃電子產(chǎn)品之母，坐擁廣闊的需求市場，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等，其中通信和計(jì)算機(jī)是PCB目前***的應(yīng)用板塊，占比均超25%。

　　當(dāng)前5G時代漸行漸近，2019年將進(jìn)入初商用，2020年將正式商用。據(jù)悉，5G的各種應(yīng)用場景對于連接速度、延時、連接密度等要求更高，5G射頻將引入Massive MIMO(大規(guī)模天線陣列)技術(shù)，需要使用頻譜更寬且?guī)捀鼘挼暮撩撞úǘ芜M(jìn)行通信。

　　相較于4G時代的基站數(shù)量規(guī)模，毫米波發(fā)展將推進(jìn)5G時代基站規(guī)模突破千萬。可以預(yù)見，隨著5G商用時代的逐漸到來，通訊基站的大批量建設(shè)和升級換代將對PCB這樣的高頻高速板形成海量需求，PCB將迎接新一輪升級替換的需求。

　　綜合考慮基站數(shù)量和單個基站價值量來估測，5G基站為PCB帶來的市場空間是4G的4-5倍以上。

　　5G市場PCB線路板帶來了機(jī)遇的同時，同樣也是面臨著挑戰(zhàn)。

　　配套的pcb研發(fā)技術(shù)的提升，pcb板廠家生產(chǎn)工藝能力的提升，是否能夠適應(yīng)5Gpcb板的性能要求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的配套是否全等等。