通訊模塊線路板是指控制通訊設備傳輸作用的部件，通訊模塊又分為"工業通訊模塊"和"通訊模塊"兩種類型，工業通訊模塊電路板是指在工業自動化控制領域中，專為電機傳遞不同信號的設備。通信模塊線路板主要是指一些數字語音、處理等傳輸設備。

　　通訊線路板多半以雙面和多層板為主，雙面通訊pcb板是指兩側都有線路，要想用兩面的導線需要在兩面間有適當的電路連接方可，通訊PCB電路板上的導孔布滿了小洞，這種電路間的“橋梁”叫做導孔，它可以與兩面的導線相連接。

　　為了增加布線面積多層通訊電路板用上了更多雙面的布線線板，用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結交替在一起且導電圖形按客戶需求設計進行互連的印制PCB板就成為了四、六層線路板了，多少層獨立的布線層就代表是著和層PCB板，所有PCB層數多是雙數，比如2.4.6.8...等，但從外觀來看只有正反兩面，多層通訊pcb板從表面來看是無法判斷出來的。

在通訊PCB領域，被廣泛應用于無線網、傳輸網、數據通信、固網寬帶中，相關產品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

　　通訊線路板行業現狀

　　根據相關數據顯示，2018年通訊PCB市場規模達到190.65億美元，占PCB總產值的30%左右，近幾年在4G時代基站用PCB市場空間約50-90億元，在通訊PCB中占比約為5-10%。

　　從4G到5G行業發展前景

　　根據券商的相關測算，單個5G基站對PCB的使用量約為3.21㎡，是4G基站用量(1.825㎡)的1.76倍，同時由于5G通信的頻率更高，對于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的單價要高于4G基站用PCB，綜合來看，5G時代對于單個基站PCB價值量是4G時代的3倍左右。

　　另外，由于5G的頻譜更高，帶來基站的覆蓋范圍更小，根據測算國內5G基站將是4G基站的1.2-1.5倍，同時還要配套更多的小基站，因此5G所帶來的基站總數量將要比4G多出不少，預計2023年5G建設高峰期國內5G宏基站新增量將是15年4G建設高峰的1.5倍。綜合測算，我們認為未來幾年基站用通訊PCB行業的市場規模約50-260億，相比于4G時代50-90億的市場來說，這幾年基站用PCB行業無疑是爆發式增長。